Altkvalita WCu-folio de Tungsteno Kupra aloja plato
La produktado de volfram-kupraj alojplatoj tipe implikas procezon nomitan enfiltriĝo.Ĉi tiu metodo kombinas volframon kaj kupron en kompozitan materialon kiu ekspluatas la trajtojn de ambaŭ metaloj.Jen superrigardo de la produktada procezo:
Pulvora preparado: La produktada procezo kutime komenciĝas per la preparado de volframa pulvoro kaj kupra pulvoro.Ĉi tiuj pulvoroj estas zorge mezuritaj kaj miksitaj en la postulataj proporcioj por akiri la deziratan alojan komponadon.La miksadprocezo estas kritika por certigi egalan miksaĵon de la du komponantoj.Kompaktado: La miksita pulvoro tiam estas kompaktita sub alta premo.Ĉi tiu kompakta procezo helpas formi verdajn kompaktajn partojn de la dezirata formo kaj grandeco.Kompaktado povas esti atingita per diversaj metodoj, kiel malvarma premado aŭ izostaza premado.Sinterizado: Post kompaktado, la verda korpo estas sinterita ĉe alta temperaturo en kontrolita atmosfero por atingi metalurgian ligon inter la volframo kaj kupraj eroj.La sinteriza procezo helpas atingi la densecon kaj forton necesan por alojaj platoj.Enfiltriĝo: La sinterigita volframbildo tiam estas submetita al kupra enfiltriĝa procezo.Tio implikas meti sinterigitajn volframbriketojn en fornon enhavantan fanditan kupron.La altaj temperaturoj igas la kupron degeli kaj enpenetri en la poran strukturon de la sintrita volframo, kreante kunmetitan materialon kiu kombinas la trajtojn de kaj volframo kaj kupro.Fina pretigo: Post kiam enfiltriĝo estas kompleta, la kunmetaĵo estas plu prilaborita por atingi finajn dimensiojn, surfacan finpoluron kaj ajnan postulatan post-pretigon (kiel ekzemple varmotraktado aŭ maŝinado) por plenumi specifajn toleremojn kaj postulojn.La produktadmetodo de tungsteno-kupraj alojaj platoj postulas zorgeman kontrolon de la pulvoraj miksado, kompaktado, sinterizado kaj enfiltriĝo procezoj por atingi la deziratajn trajtojn kaj kvaliton de la fina produkto.Aldone, la specifaj detaloj de la produktadmetodo povas varii depende de la produktanto kaj la celita apliko de la volframa kupra aloja plato.
Volframa kupra aloja plato havas ampleksan gamon de aplikoj pro siaj unikaj propraĵoj.Kelkaj oftaj uzoj por volframaj kupraj alojaj platoj inkludas:
Elektraj kaj elektronikaj komponantoj: Tungsten-kupra alojo havas bonegan termikan kaj elektran konduktivecon kaj povas esti uzataj en elektraj kontaktoj, varmegaj lavujoj kaj elektrodoj.La kombinaĵo de volframo kaj kupro permesas efikan varmodissipadon kaj elektran dissendon, igante ĝin taŭga por aplikoj en elektra kaj elektronika ekipaĵo.Aeroespaco kaj Defendo: Volfram-kupraj alojaj platoj estas uzataj en la aerspaca kaj defenda industrio por aplikoj kiel raketaj ajutoj, alt-temperaturaj komponentoj, elektraj kontaktoj kaj radiada ŝirmado.Alta termika stabileco, eluziĝorezisto kaj alta temperaturrezisto faras volframajn kuprajn alojojn valorajn en ĉi tiuj severaj medioj.Veldado kaj brazado: Tungsten-kupraj alojaj platoj estas uzataj kiel veldaj kaj brazitaj elektrodoj pro sia alta varmokondukteco, malalta termika ekspansio kaj rezisto al velda arka erozio.Ili helpas atingi fidindan kaj konsekvencan veldan agadon, precipe en alta streso aŭ alta temperatura veldaplikoj.Medicinaj Aparatoj: Volfram-kupraj alojoj estas uzataj en medicinaj aparatoj kaj ekipaĵoj, inkluzive de Rentgenfotaj ekipaĵoj, radiaj ŝildoj kaj kolimatoroj, pro sia kapablo mildigi radiadon kaj disponigi strukturan stabilecon al medicinaj aparatoj.Aŭtomobilo kaj Telekomunikado: Pro ĝia termika administrado kaj elektra konduktiveco propraĵoj, volfram-kupraj alojaj platoj estas uzataj en aŭtomobilaj komponentoj kiel hibridaj kaj elektraj veturiloj, same kiel telekomunikaj ekipaĵoj.
Ĉi tiuj estas nur kelkaj ekzemploj de la diversaj aplikoj de volframaj kupraj alojaj platoj.Ilia unika kombinaĵo de propraĵoj igas ilin valoraj en industrioj, kiuj postulas altan rendimentan termikan reziston, elektran konduktivecon kaj mekanikan forton.
Wechat: 15138768150
WhatsApp: +86 15138745597
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
