Eroankortasun termiko bikaina, hedapen termikoaren koefiziente kontrolatua eta materialaren purutasun bikaina. Erabat argi: Elektronika industriarako gure produktuek propietate fisiko oso bereziak dituzte. Oinarri-plaka eta bero-hedatzaile gisa erabilita, ekipo elektrikoen fidagarritasuna bermatzen dute.

Lehen begiratuan, osagai elektrikoek beroa sortzen dutela ez dirudi kezkatzeko modukoa denik. Gaur egun, ia edozein eskola-haurk esan diezazuke ordenagailu baten atalak berotzen direla piztuta dagoenean. Gailua funtzionatzen ari den bitartean, hornitutako energia elektrikoaren zati bat bero gisa galtzen da. Baina azter dezagun gertuagotik: Beroaren transferentzia azalera-unitateko bero-fluxu gisa ere adieraz daiteke (bero-fluxuaren dentsitatea). Grafikoko adibideek erakusten duten bezala, osagai elektroniko askotan bero-fluxuaren dentsitatea muturrekoa izan daiteke. Suziri baten tobera-eztarrian bezain altua, non 2800 °C-ko tenperaturak irits daitezkeen.

Hedapen termikoaren koefizientea beste faktore kritiko bat da erdieroale guztientzat. Erdieroalea eta oinarrizko plakaren materiala tenperatura aldaketen eraginpean daudenean abiadura desberdinetan hedatzen eta uzkurtzen badira, tentsio mekanikoak sortzen dira. Hauek erdieroalea kaltetu edo txiparen eta bero-hedagailuaren arteko konexioa oztopatu dezakete. Hala ere, gure materialekin, badakizu esku seguruetan zaudela. Gure materialek hedapen termikoaren koefiziente optimoa dute erdieroaleak eta zeramikak lotzeko.

Adibidez, erdieroaleen oinarrizko plaka gisa, gure materialak haize-errotetan, trenetan eta industria-aplikazioetan erabiltzen dira. Inbertsoreentzako (tiristore) eta potentzia-diodoentzako potentzia-ereroaleen moduluetan, funtsezko zeregina dute. Zergatik? Hedapen termikoaren koefiziente optimoari eta eroankortasun termiko bikainari esker, erdieroaleen oinarrizko plakek siliziozko erdieroale sentikorrentzako oinarri sendoa osatzen dute eta 30 urte baino gehiagoko moduluaren zerbitzu-bizitza bermatzen dute.

Molibdeno, tungsteno, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu eta Cu-MoCu-Cu laminatuez egindako bero-hedagailuek eta oinarrizko plakek osagai elektrikoetan sortutako beroa modu fidagarrian xahutzen dute. Horrek gailu elektrikoen gehiegi berotzea eragozten du eta produktuen bizitza luzatzen du. Gure bero-hedagailuek ingurune fresko bat mantentzen laguntzen dute, adibidez, IGBT moduluetan, RF paketeetan edo LED txipetan. MoCu konposite material oso berezi bat garatu dugu LED txipetan dauden euskarri-plaketarako. Honek zafiroaren eta zeramiken antzeko hedapen termikoaren koefizientea du.

Gure produktuak hainbat estaldurarekin hornitzen ditugu elektronika industriarako. Materialak korrosioaren aurka babesten dituzte eta erdieroalearen eta gure materialaren arteko soldadura konexioa hobetzen dute.