MOLIBDENO TUNGSTENO FORGIATO

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Industria Elettronica

Eccellente conducibilità termica, un coefficiente controllata di dilatazione termica ed eccezionale purezza del materiale. Perfettamente chiaro: I nostri prodotti per l'industria elettronica hanno molto particolari proprietà fisiche. Usato come piastre di base e di dissipatori di calore, garantiscono l'affidabilità delle apparecchiature elettriche.

A prima vista, il fatto che i componenti elettrici generano calore non sembra essere nulla di cui preoccuparsi. Al giorno d'oggi, praticamente in ogni scolaro può dire che parti di un computer si riscaldano mentre è acceso. Mentre il dispositivo è in funzione, una parte dell'energia elettrica fornita viene persa sotto forma di calore. Ma diamo un'occhiata più da vicino: Il trasferimento di calore può anche essere espresso come flusso di calore per unità (di) Area (densità di flusso di calore). Come gli esempi nel grafico illustrano, la densità di flusso di calore in molti componenti elettronici può essere estremo. Più in alto come in una gola ugello razzo in cui possono sorgere temperature fino a 2 800 ° C.

Il coefficiente di dilatazione termica è un altro fattore critico per tutti i semiconduttori. Se il semiconduttore e il materiale di piastra di base espandono e si contraggono a velocità diverse quando esposti alle variazioni di temperatura quindi sollecitazioni meccaniche presentano. Questi possono danneggiare il semiconduttore o compromettere il collegamento fra il chip ed il diffusore di calore. Tuttavia, con i nostri materiali, sai che sono in mani sicure. I nostri materiali hanno il coefficiente di dilatazione termica ottimale per unire semiconduttori e ceramiche.

Elettronica-industria

Come piastre semiconduttore, ad esempio, i nostri materiali sono utilizzati nelle turbine eoliche, treni e applicazioni industriali. In moduli a semiconduttori di potenza per inverter (tiristori) e diodi di potenza, giocano un ruolo critico. Perché? Grazie alla loro coefficiente ottimale di dilatazione termica ed eccellente conducibilità termica, piastre semiconduttore formano la base forte per il semiconduttore di silicio sensibile e garantire una durata modulo di oltre 30 anni.

dissipatori di calore e piastre realizzate in molibdeno, tungsteno, MoCu, WCu, Cu-MoCu e Cu-Cu-MoCu laminati dissipano efficacemente il calore generato nei componenti elettrici. Questo sia previene il surriscaldamento dei dispositivi elettrici ed aumenta vite prodotto. I nostri dissipatori di calore contribuiscono a mantenere un ambiente fresco, per esempio, in moduli IGBT, pacchetti RF o chip LED. Abbiamo sviluppato uno speciale materiale composito MoCu per le piastre portanti in chip di LED. Questo ha un coefficiente di espansione termica simile a quello di zaffiro e ceramica.

Forniamo i nostri prodotti per l'industria elettronica, con una varietà di rivestimenti. Proteggono i materiali dalla corrosione e migliorano il collegamento a saldare tra il semiconduttore e nostro materiale.



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