99,95% Target Sputtering Tantalum Murni
Target sputtering tantalum biasane diprodhuksi nggunakake proses metalurgi bubuk.
Ing cara iki, bubuk tantalum dipadhetke lan disinter kanggo mbentuk piring tantalum sing padhet.Lembaran sing disinter banjur diproses liwat macem-macem proses pambentukan, kayata mesin utawa rolling, kanggo entuk dimensi lan permukaan sing dikarepake.Produk pungkasan banjur di resiki lan dipriksa kanggo mesthekake yen cocog karo spesifikasi sing dibutuhake kanggo aplikasi sputtering.Cara produksi iki njamin target sputtering tantalum duwe kemurnian, Kapadhetan lan mikrostruktur sing dibutuhake kanggo entuk kinerja optimal ing proses deposisi film tipis.
Target sputtering tantalum digunakake ing proses deposisi sputter, cara kanggo nyelehake film tipis saka macem-macem bahan menyang substrat.Ing kasus target sputtering tantalum, digunakake kanggo nyimpen film tipis tantalum menyang macem-macem permukaan, kayata wafer semikonduktor, lapisan tampilan, lan komponen elektronik liyane.Sajrone proses deposisi sputter, target sputtering tantalum dibombardir dening ion energi dhuwur, nyebabake atom tantalum metu saka target lan disimpen ing substrat ing wangun film tipis.Proses kasebut ngidini kontrol kekandelan lan keseragaman film sing tepat, dadi cara sing penting kanggo nggawe piranti elektronik lan produk berteknologi tinggi liyane.Sasaran sputtering Tantalum dihargai amarga titik leleh sing dhuwur, inertness kimia, lan kompatibilitas karo macem-macem bahan substrat, saengga cocog kanggo aplikasi sing mbutuhake film sing tahan lama lan berkualitas.Target iki umume digunakake ing produksi kapasitor, sirkuit terpadu lan piranti elektronik liyane.
Wechat: 15138768150
WhatsApp: +86 15138745597
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
