Molybdenum

Tungsten

Tatanlum

Niobium

Chromium

Hardness（20℃）

Stress-relief annealed:＞

220（HV10）

recrystallized＞160 – 180[HV10]

stress-relief annealed:＞460(HV30)

recrystallized＞360（HV30）

deformed：120 – 220 [HV10]

recrystallized：80 – 125[HV10]

deformed：110 – 180 [HV10] recrystallized：60 – 110[HV10]

180 – 250 [HV10]

Modulus of elasticity（20℃）

320 [GPa]

405 [GPa]

186 [GPa]

104 [GPa]

294 [GPa]

Coefficient of linear thermal expansion（20℃）

5.2 · 10^-6

[m/(m·K)]

4.4 · 10^-6

[m/(m·K)]

6.4 · 10^-6

[m/(m·K)]

7.1 · 10^-6

[m/(m·K)]

6.2 · 10^-6

[m/(m·K)]

Thermal conductivity（20℃）

142 [W/(m ·K)]

164

[W/(m·K)]

57.5

 [W/(m·K)]

53.7

 [W/(m·K)]

93.7

 [W/(m·K)]

Specific heat（20℃）

0.25

 [J/(g·K)]

0.13

[J/(g·K)]

0.14 [J/(g·K)]

0.27

 [J/(g·K)]

0,45

 [J/(g·K)]

Electrical conductivity（20℃）

17.9 · 10⁶

[1/(Ω·m)]

18.2 · 10⁶

[1/(Ω·m)]

8 · 10⁶ [1/(Ω·m)]

7.1 · 10⁶ [1/(Ω·m)]

7.9 · 10⁶

[1/(Ω·m)]

Specific electrical resistance（20℃）

0,056

[(Ω·mm²)/m]

0.055

[(Ω·mm²)/m]

0.125

[(Ω·mm²)/]

0.141

[(Ω·mm²)/m]

0.127

[(Ω·mm²)/m]

Electron work function

4,39 [eV]

4.54 [eV]

4.3 [eV]

4.3 [eV]

4,5 [eV]

Recrystallization

temperature

1100℃

1350℃

900-1450℃

850 – 1,300 °C