Відмінна теплопровідність, контрольований коефіцієнт теплового розширення та виняткова чистота матеріалу. Абсолютно зрозуміло: наші продукти для електронної промисловості мають особливі фізичні властивості. Використовувані як опорні плити та теплорозподільники, вони забезпечують надійність електрообладнання.

На перший погляд, той факт, що електричні компоненти генерують тепло, не є причиною для занепокоєння. Сьогодні практично будь-який школяр може сказати вам, що частини комп'ютера нагріваються, коли він увімкнений. Під час роботи пристрою частина подаваної електричної енергії втрачається у вигляді тепла. Але давайте розглянемо це уважніше: передачу тепла також можна виразити як тепловий потік на одиницю площі (щільність теплового потоку). Як показано на прикладах на графіку, щільність теплового потоку в багатьох електронних компонентах може бути надзвичайно високою. Настільки високою, як у горлі сопла ракети, в якому може виникати температура до 2800 °C.

Коефіцієнт теплового розширення є ще одним критичним фактором для всіх напівпровідників. Якщо напівпровідник і матеріал базової пластини розширюються та стискаються з різною швидкістю під впливом змін температури, виникають механічні напруження. Вони можуть пошкодити напівпровідник або погіршити з'єднання між чіпом і теплорозподільником. Однак з нашими матеріалами ви знаєте, що ви в надійних руках. Наші матеріали мають оптимальний коефіцієнт теплового розширення для з'єднання напівпровідників і кераміки.

Наприклад, як напівпровідникові опорні пластини, наші матеріали використовуються у вітрових турбінах, поїздах та промисловому застосуванні. У силових напівпровідникових модулях для інверторів (тиристори) та силових діодів вони відіграють вирішальну роль. Чому? Завдяки оптимальному коефіцієнту теплового розширення та чудовій теплопровідності, напівпровідникові опорні пластини утворюють міцну основу для чутливого кремнієвого напівпровідника та забезпечують термін служби модуля понад 30 років.

Теплорозподільники та опорні пластини, виготовлені з молібдену, вольфраму, ламінатів MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu та Cu-MoCu-Cu, надійно розсіюють тепло, що утворюється в електричних компонентах. Це запобігає перегріву електричних пристроїв та збільшує термін служби виробів. Наші теплорозподільники допомагають підтримувати прохолодне середовище, наприклад, у модулях IGBT, радіочастотних корпусах або світлодіодних чіпах. Ми розробили особливий композитний матеріал MoCu для несучих пластин у світлодіодних чіпах. Він має коефіцієнт теплового розширення, подібний до сапфіру та кераміки.

Ми постачаємо нашу продукцію для електронної промисловості з різноманітними покриттями. Вони захищають матеріали від корозії та покращують паяльне з'єднання між напівпровідником та нашим матеріалом.