Armancên rijandina tantalumê di pêvajoya depokirina sputterê de têne bikar anîn, rêbazek ku fîlimên zirav ên ji materyalên cihêreng li ser substratek dakêşin.Di rewşa armancên tantalûmê de, ew têne bikar anîn da ku fîlimên nazik ên tantal li ser cûrbecûr rûberan rakin, wek waferên nîvconductor, pêlên dîmenderê, û hêmanên din ên elektronîkî.Di dema pêvajoya avêtina tîrêjê de, armanca tantalûmê ji hêla îyonên enerjiya bilind ve tê bombe kirin, ku dibe sedem ku atomên tantalum ji armancê werin avêtin û di forma fîlimek zirav de li ser substratê were razandin.Pêvajo rê dide kontrolkirina rast a qalind û yekrengiya fîlimê, ku ew dike rêbazek girîng ji bo çêkirina amûrên elektronîkî û hilberên din ên teknolojiya bilind.Armancên rijandina Tantalum ji ber xala xweya helandinê ya bilind, bêhêziya kîmyewî, û lihevhatina bi cûrbecûr materyalên substratê re têne nirx kirin, ku wan ji bo serîlêdanên ku hewceyê fîlimên domdar û bi kalîte hewce dike îdeal dike.Van mebestan bi gelemperî di hilberîna kapasîtor, şebekeyên yekbûyî û amûrên din ên elektronîkî de têne bikar anîn.