99,95% Target Sputtering Tantalum Murni
Target sputtering Tantalum biasanya diproduksi menggunakan proses metalurgi serbuk.
Dalam metode ini, bubuk tantalum dipadatkan dan disinter hingga membentuk pelat tantalum padat.Lembaran sinter kemudian diproses melalui berbagai proses pembentukan, seperti pemesinan atau penggulungan, untuk mendapatkan dimensi dan permukaan akhir yang diinginkan.Produk akhir kemudian dibersihkan dan diperiksa untuk memastikan memenuhi spesifikasi yang diperlukan untuk aplikasi sputtering.Metode produksi ini memastikan bahwa target sputtering tantalum memiliki kemurnian, kepadatan, dan struktur mikro yang diperlukan untuk mencapai kinerja optimal dalam proses pengendapan film tipis.
Target sputtering Tantalum digunakan dalam proses deposisi sputter, suatu metode pengendapan film tipis dari berbagai bahan ke substrat.Dalam kasus target sputtering tantalum, target tersebut digunakan untuk mendepositkan film tipis tantalum ke berbagai permukaan, seperti wafer semikonduktor, pelapis layar, dan komponen elektronik lainnya.Pada proses deposisi sputter, target sputtering tantalum dibombardir oleh ion berenergi tinggi sehingga menyebabkan atom tantalum terlontar dari target dan terdeposit pada substrat dalam bentuk lapisan tipis.Proses ini memungkinkan kontrol yang tepat terhadap ketebalan dan keseragaman film, menjadikannya metode penting dalam pembuatan perangkat elektronik dan produk teknologi tinggi lainnya.Target sputtering Tantalum dihargai karena titik lelehnya yang tinggi, kelembaman kimianya, dan kompatibilitasnya dengan berbagai bahan substrat, menjadikannya ideal untuk aplikasi yang memerlukan film yang tahan lama dan berkualitas tinggi.Target ini biasa digunakan dalam produksi kapasitor, sirkuit terpadu, dan perangkat elektronik lainnya.
Wechat：15138768150
WhatsApp: +86 15236256690
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
