Танталавыя мішэні для распылення выкарыстоўваюцца ў працэсе распылення, метадзе нанясення тонкіх плёнак розных матэрыялаў на падкладку.У выпадку танталавых распыляльных мішэняў яны выкарыстоўваюцца для нанясення тонкіх плёнак тантала на розныя паверхні, такія як паўправадніковыя пласціны, пакрыцця дысплеяў і іншыя электронныя кампаненты.У працэсе напылення танталовая мішэнь бамбардзіруецца іёнамі высокай энергіі, у выніку чаго атамы тантала выкідваюцца з мішэні і асаджваюцца на падкладку ў выглядзе тонкай плёнкі.Гэты працэс дазваляе дакладна кантраляваць таўшчыню і аднастайнасць плёнкі, што робіць яго важным метадам для вытворчасці электронных прылад і іншых высокатэхналагічных прадуктаў.Танталавыя мішэні для напылення цэняцца за высокую тэмпературу плаўлення, хімічную інэртнасць і сумяшчальнасць з рознымі матэрыяламі падкладкі, што робіць іх ідэальнымі для прымянення, дзе патрабуюцца трывалыя і высакаякасныя плёнкі.Гэтыя мішэні звычайна выкарыстоўваюцца ў вытворчасці кандэнсатараў, інтэгральных схем і іншых электронных прылад.