उत्कृष्ट तापीय चालकता, नियंत्रित तापीय प्रसार गुणांक और असाधारण शुद्धता। बिल्कुल स्पष्ट: इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए हमारे उत्पादों में विशेष भौतिक गुण हैं। बेस प्लेट और हीट स्प्रेडर के रूप में उपयोग किए जाने पर, ये विद्युत उपकरणों की विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।

पहली नज़र में, विद्युत उपकरणों द्वारा ऊष्मा उत्पन्न होने की बात चिंताजनक नहीं लगती। आजकल, लगभग कोई भी स्कूली बच्चा बता सकता है कि कंप्यूटर चालू होने पर उसके कुछ हिस्से गर्म हो जाते हैं। उपकरण के चलने के दौरान, आपूर्ति की गई विद्युत ऊर्जा का एक हिस्सा ऊष्मा के रूप में नष्ट हो जाता है। लेकिन आइए इसे थोड़ा और गहराई से देखें: ऊष्मा के स्थानांतरण को प्रति इकाई क्षेत्रफल ऊष्मा प्रवाह (ऊष्मा प्रवाह घनत्व) के रूप में भी व्यक्त किया जा सकता है। जैसा कि ग्राफ में दिए गए उदाहरणों से स्पष्ट है, कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में ऊष्मा प्रवाह घनत्व अत्यधिक हो सकता है। उदाहरण के लिए, रॉकेट नोजल के गले में यह 2800 डिग्री सेल्सियस तक भी पहुँच सकता है।

सभी सेमीकंडक्टरों के लिए ऊष्मीय प्रसार गुणांक एक और महत्वपूर्ण कारक है। यदि सेमीकंडक्टर और बेस प्लेट सामग्री तापमान में परिवर्तन के कारण अलग-अलग दरों पर फैलती और सिकुड़ती हैं, तो यांत्रिक तनाव उत्पन्न होते हैं। ये तनाव सेमीकंडक्टर को नुकसान पहुंचा सकते हैं या चिप और हीट स्प्रेडर के बीच कनेक्शन को बाधित कर सकते हैं। हालांकि, हमारी सामग्रियों के साथ, आप निश्चिंत रह सकते हैं कि आप सुरक्षित हाथों में हैं। हमारी सामग्रियों में सेमीकंडक्टरों और सिरेमिक को जोड़ने के लिए इष्टतम ऊष्मीय प्रसार गुणांक होता है।

उदाहरण के लिए, सेमीकंडक्टर बेस प्लेट के रूप में, हमारी सामग्री का उपयोग पवन टर्बाइन, ट्रेनों और औद्योगिक अनुप्रयोगों में किया जाता है। इनवर्टर (थायरिस्टर) और पावर डायोड के लिए पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल में, वे एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। क्यों? अपने इष्टतम तापीय विस्तार गुणांक और उत्कृष्ट तापीय चालकता के कारण, सेमीकंडक्टर बेस प्लेट संवेदनशील सिलिकॉन सेमीकंडक्टर के लिए एक मजबूत आधार बनाते हैं और मॉड्यूल की 30 वर्षों से अधिक की सेवा अवधि सुनिश्चित करते हैं।

मोलिब्डेनम, टंगस्टन, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu और Cu-MoCu-Cu लैमिनेट से बने हीट स्प्रेडर और बेस प्लेट विद्युत घटकों में उत्पन्न ऊष्मा को प्रभावी ढंग से फैलाते हैं। इससे विद्युत उपकरणों को अधिक गर्म होने से बचाया जा सकता है और उत्पादों का जीवनकाल भी बढ़ता है। हमारे हीट स्प्रेडर, उदाहरण के लिए, IGBT मॉड्यूल, RF पैकेज या LED चिप्स में ठंडा वातावरण बनाए रखने में मदद करते हैं। हमने LED चिप्स में कैरियर प्लेट के लिए एक विशेष MoCu मिश्रित सामग्री विकसित की है। इसका तापीय विस्तार गुणांक नीलम और सिरेमिक के समान है।

हम इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए विभिन्न प्रकार की कोटिंग्स वाले उत्पाद उपलब्ध कराते हैं। ये कोटिंग्स सामग्रियों को जंग से बचाती हैं और सेमीकंडक्टर तथा हमारी सामग्री के बीच सोल्डर कनेक्शन को बेहतर बनाती हैं।