Doskonała przewodność cieplna, kontrolowany współczynnik rozszerzalności cieplnej i wyjątkowa czystość materiału.Idealnie jasne: nasze produkty dla przemysłu elektronicznego mają szczególne właściwości fizyczne.Stosowane jako płyty bazowe i rozpraszacze ciepła, zapewniają niezawodność urządzeń elektrycznych.

Na pierwszy rzut oka fakt, że podzespoły elektryczne generują ciepło, nie wydaje się powodem do zmartwień.W dzisiejszych czasach praktycznie każdy uczeń może powiedzieć, że części komputera nagrzewają się, gdy jest on włączony.Podczas pracy urządzenia część dostarczonej energii elektrycznej jest tracona w postaci ciepła.Ale przyjrzyjmy się bliżej: przenoszenie ciepła można również wyrazić jako strumień ciepła na jednostkę powierzchni (gęstość strumienia ciepła).Jak ilustrują przykłady na wykresie, gęstość strumienia ciepła w wielu elementach elektronicznych może być ekstremalna.Nawet w gardzieli dyszy rakiety, w której mogą powstawać temperatury dochodzące do 2 800 °C.

Współczynnik rozszerzalności cieplnej jest kolejnym krytycznym czynnikiem dla wszystkich półprzewodników.Jeśli półprzewodnik i materiał płyty podstawowej rozszerzają się i kurczą z różną szybkością pod wpływem zmian temperatury, powstają naprężenia mechaniczne.Mogą one uszkodzić półprzewodnik lub pogorszyć połączenie między chipem a rozpraszaczem ciepła.Jednak dzięki naszym materiałom wiesz, że jesteś w dobrych rękach.Nasze materiały posiadają optymalny współczynnik rozszerzalności cieplnej do łączenia półprzewodników i ceramiki.

Na przykład jako półprzewodnikowe płyty bazowe nasze materiały są stosowane w turbinach wiatrowych, pociągach i zastosowaniach przemysłowych.W półprzewodnikowych modułach mocy do falowników (tyrystorów) i diod mocy odgrywają one kluczową rolę.Dlaczego?Dzięki optymalnemu współczynnikowi rozszerzalności cieplnej i doskonałej przewodności cieplnej półprzewodnikowe płyty bazowe tworzą mocną podstawę dla wrażliwych półprzewodników krzemowych i zapewniają żywotność modułu ponad 30 lat.

Rozpraszacze ciepła i płyty bazowe wykonane z laminatów molibdenu, wolframu, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu i Cu-MoCu-Cu niezawodnie odprowadzają ciepło powstające w elementach elektrycznych.Zapobiega to przegrzaniu urządzeń elektrycznych i zwiększa żywotność produktu.Nasze rozpraszacze ciepła pomagają utrzymać chłodne środowisko, na przykład w modułach IGBT, pakietach RF lub chipach LED.Opracowaliśmy bardzo specjalny materiał kompozytowy MoCu na płyty nośne w chipach LED.Ma współczynnik rozszerzalności cieplnej podobny do szafiru i ceramiki.

Nasze produkty dla przemysłu elektronicznego dostarczamy w różnorodnych powłokach.Chronią materiały przed korozją i poprawiają połączenie lutownicze pomiędzy półprzewodnikiem a naszym materiałem.